Любому инженеру по ремонту ноутбуков или или компьютеров приходится сталкиваться с реболлингом (от англ. reballing - процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов). Для того, чтобы облегчить очистку платы от остатков припоя, а так же облегчить нанесение новых шариков припоя на BGA микросхему, применяется специальный слабоактивный безотмывочный флюс RMA-223. Использование данного флюса позволяет производить качественную пайку и удаление остатков припоя с печатной платы.
Перед началом работы вытаскивается красная пробка со стороны толкателя и снимается черная крышка с носика тубы. Флюс выдавливается из тубы небольшими количествами и разравнивается по рабочей поверхности лопаткой.

Характеристики:

производитель: Китай;
марка: RMA-223;
объем флюса: 10 см3;
габариты тубы (д х ш х в): 95 х 35 х 20 мм;
вес с тубой: 18 г.