Основной
| Производитель | Halnziye Electronics |
| Страна производитель | Гонконг |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 3.17 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Цвет | Серебристый |
Пользовательские характеристики
| Вес, г | 1 |
| Вид | Термопаста |
| Доставка/Оплата | Товары отправляем <b>ТОЛЬКО ПОСЛЕ 100% ПРЕДОПЛАТЕ ТОВАРА. </b><p>Реквизиты на оплату сообщаем после оформления заказа.</p> |
| Назначение | Для видеокарт, Для процессоров, Для серверов, Для SSD, Для корпусов и БП, Для оперативной памяти |
| Тип охлаждения | Активное, Пассивное |
Термопаста Halnziye HY710, 1 г × 10 шт, набор, для ноутбуков и ПК — термопаста (термоинтерфейс) для процессора, видеокарты, ноутбука, ПК и другой электроники.
Подходит для обслуживания систем охлаждения и замены высохшего термоинтерфейса на CPU, GPU, чипсетах, радиаторах и LED-узлах.
Описание:
Бренд - Halnziye
Производитель - Shenzhen Halnziye Electronic
Маркировка - HY710-SP1G
Термопаста является теплопроводным материалом.
Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.
Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т. д.
Не токсична, не вызывает коррозии. Высокая термостойкость.
Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.
Технические характеристики:
Упаковка: стик
Цвет - серебряный
Размер одного стика: 50мм х 25мм x 10 шт.
Вес одного стика : 1.4г. x 10 шт.
Вес содержимого одного стика : 1,0г x 10 шт.
Коэффициент теплопроводности - ＞3.17 W/m-K
Термическое сопротивление - ＜0.067 °C-in2/W
Плотность - ＞2.4 g/cm³
Вязкость - 1000
Тиксотропный индекс - 380±10 1/10 mm
Максимальная температура - -50~280 ℃
Рабочая температура - -30~240 ℃
Состав:
Силиконовые соединения - 30 %
Карбоновые соединения - 20 %
Соединения оксидов металлов - 50 %
Комплектация:
Стик с термопастой – 10 шт.