Флюс для пайки BGA-микросхем. Продукт разработан для ручной и полуавтоматической трафаретной печати, когда оператор может быть подвержен воздействию запаха продукта.

Флюс не содержит галогенов, что способствует длительному сроку эксплуатации и отличные технические характеристики. Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Остатки флюса не требуют удаления.

Особенности:
1. Остатки флюса не требуют удаления после пайки.
2. Флюс легко удаляеться после пайки.
3. Отличные свойства при пайке.
4. Подходит для BGA компонентов и монтажных операций.
5. Computer motherboard north and south bridge, communications, graphics and other BGA apply.

Спецификация:
Вместимость: 10 кубиков
Модель: NC-559-ASM
Иголка в комплекте