Припоечные шарики BGA (Solder Balls) используются для восстановления (реболлинга) и монтажа микросхем, процессоров и контроллеров в мобильных телефонах, планшетах и другой электронике. Они обеспечивают надежный электрический и механический контакт между кристаллом или корпусом микросхемы и платой.

• Назначение: Реболлинг, демонтаж и пайка BGA-микроссхем, процессоров, контроллеров питания и аудиокодеков.

• Фасовка: Банки удобного объема (например, по 250 000 штук), что обеспечивает длительный запас материала для мастерской.

• Популярные диаметры: От 0.25 мм до 0.76 мм (самые ходовые размеры для мобильной техники – 0.35 мм, 0.4 мм, 0.45 мм, 0.5 мм, 0.55 мм и 0.6 мм).

• Шарики BGA для пайки микросхем 0,55 Yeh -Chiang 250 тыс.

• Шарики BGA для пайки микросхем 0,5 Yeh -Chiang 250 тыс.

• Шарики BGA для пайки микросхем 0,6 Yeh -Chiang 250 тыс.