Флюс RMA-228 для пайки BGA/ IC 
Основные характеристики:
- флюс разработан специально для BGA и IC пайки;
- хорошо лудит без кислотных последствий;
- не оставляет следов после пайки;
- не вызывает коррозии;
- обладает высокой теплопроводностью;
- цвет: прозрачный;
- не обладает едким запахом;
- глубоко проникает внутрь спаиваемых элементов;
- фасовка: 10 мл

Основные составляющие: модифицированная канифоль, высококомпонентный тиксотропный агент, антиоксиданты, поверхностно-активные вещества.
Производитель: Sunshine, China.
