Флюсы для пайки BGA

FVS-BGA-NC (no clean) - это неактивный флюс-гель для монтажных и ремонтных работ в области электроники без отмывки остатков после пайки. Не содержит галогенов. Незаменим для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, подходит для свинцовых и бессвинцовых припоев. При 25 °C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса, образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Флюс используется для пайки медных, залуженных и других контактов радиодеталей. Рабочая температура флюса 180-300 °C.

FVS-BGA-F5 - это флюс-гель для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, подходит для свинцовых и бессвинцовых припоев. При 25 °C густой гель, легко наносится, а остатки флюса, образуют защитную водорастворимую пленку, которую при обычной пайке можно не смывать, но при пайке BGA рекомендуется с легкостью полностью смыть водой или спиртом. Флюс используется для пайки металлов: медь, железо, никель, латунь, нержавеющие стали, и другие. Рабочая температура флюса 150-350 °C.

Доставка:

Согласно тарифам перевозчика.