Термопаста використовується на задній стороні радіатора, який не має теплопровідної підкладки.
Термоінтерфейс створює надійне передавання тепла від процесора до системи охолодження.
Збільшує ККД системи охолодження.
Запобігає перегріванню, вигорінню й тепловому руйнуванню.
Покращує теплову дисипацію енергії CPU и VGA чипсетів.
Має діелектричні властивості, не проводить струм.
Не токсична для довкілля.
Не викликає корозію.
Сертифікація: REACH, PFOS, RoHS.

HY880 карбонова термопаста, найкращий продукт заводу HALNZIYE, який поєднує CNT технологію й органічний силікон. Має підвищену теплопровідність. Заповнює повітряний простір між процесором і поверхнею радіатора, у такий спосіб у рази покращуючи теплообмін із системою охолодження. Зменшує в кілька разів перехідний тепловий опір. HY880 високотехнологічний композитний матеріал розроблений спеціально для системи охолодження потужних процесорів і відеокарт.

Технічні характеристики HY880:

Теплопровідність Вт/(м·К)	> 5,15
Тепловий опір, ºC-in²/W	< 0,004
Питома вага, г/см3	> 3,25
В'язкість	12500
Тиксотропний індекс, 1/10 мм	280±10
Температурний діапазон, ºC	-50~340
Робоча температура, ºC	-30~280
Склад HY880:
Силіконові з'єднання, %	10
Карбонові з'єднання, %	45
Метал оксидні з'єднання, %	45

HALNZIYE виробляє ОЕМ термопасту та продукцію для багатьох відомих європейських брендів, зокрема Zalman, Cooler Master, Huawei, Lenovo, Foxconn, Spire та інші.