Лезо LB Mobile Phone Repair IC Scraper №17 призначене для високоточних робіт під час компонентного ремонту електроніки. Використовується для акуратного видалення компаунду, клею, залишків припою, очищення контактних майданчиків та обробки поверхні навколо мікросхем. Кількість в боксі лез складає 10 шт.
Країна виробництва — Китай. Стан — новий. Артикул — 100409/1.