Корпус MODECOM Volcano Panorama APEX ARGB 3F White — это двухкамерная модель форм-фактора Middle Tower с панорамным стеклом для демонстрации компонентов. Белый цвет и подсветка ARGB делают его стильным решением для игровых сборок.

• Двухкамерная конструкция с панорамным стеклом
• Подсветка ARGB и 3 установленных вентилятора
• Поддержка радиаторов СВО до 360 мм
• Совместимость с платами ATX, microATX, ITX
• Порты USB 3.2 Gen. 1 и Type-C на передней панели
• Вес 7 кг, размеры 388x295x433 мм

Передняя и боковая панели изготовлены из закаленного стекла, что обеспечивает полную видимость внутренних компонентов. Двухкамерная конструкция отделяет блок питания от материнской платы, улучшая эстетику и воздушный поток. Боковые панели крепятся на защелках, поэтому для снятия не нужны инструменты.

Корпус поддерживает установку до 9 вентиляторов, из которых 3 уже установлены с подсветкой ARGB. Доступны места для радиаторов водяного охлаждения размером до 360 мм на верхней и нижней панелях. Максимальная высота кулера процессора составляет 175 мм, а длина видеокарты — до 400 мм.

Поддерживаются материнские платы стандартов ATX, microATX и ITX, а также блоки питания форм-фактора ATX. На передней панели расположены два порта USB 3.2 Gen. 1, один USB 3.2 Gen. 1 Type-C и аудиовыход. Для накопителей предусмотрено места для одного диска 2,5" и двух дисков 3,5".

В комплекте идут салфетка, коробка для винтов и отвертка, что упрощает процесс сборки.

Корпус имеет 6 слотов расширения для установки плат расширения. Это важно для профессиональных сборок, где нужна гибкость конфигурации.

Материал корпуса — металл, что обеспечивает жесткость и надежность конструкции. Закаленное стекло панелей обеспечивает четкую видимость компонентов.

Верхняя панель является проветриваемой, а также предусмотрена вентиляция со стороны сервисной панели и снизу. Такое расположение отверстий способствует эффективному отводу тепла от компонентов.

На корпусе расположены кнопки Power и Reset для удобного управления системой. Их расположение обеспечивает легкий доступ при собранном ПК.

Корпус подготовлен для установки материнских плат с обратными разъемами. Специальные отверстия на стенке для крепления платы позволяют использовать такие решения для улучшенного кабель-менеджмента.