Повітряна система охолодження для процесора з класичною баштовою конструкцією радіатора. Компактний кулер із тихим 90 мм вентилятором на гідравлічному підшипнику. Алюмінієвий радіатор із чотирма 6 мм мідними тепловими трубками, які вбудовані на певній відстані, що підвищує ефективність охолодження та впливає на розподіл повітряних потоків. Показник TDP пристрою становить 130W. Кулер з відшліфованою поверхнею основи, тому прямий контакт теплових трубок із процесором за DTH технологією, покращує тепловідведення. Також кулер оснащений зручним кріпленням на актуальні сокети. Сумісний із сучасними сокетами Зручне кріплення. Легко встановлювати та демонтувати. INTEL LGA:775/115X/1200/1700 AMD:FM1/FM2/AM2/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5 Компактний розмір і ефективне охолодження Висота 130 мм. Конструкція не заважає компонентам системи, розташованим на материнській платі. Показник відведення тепла з поверхні процесора: 130W. Класична баштова форма радіатора і DTH конструкція основи Компактна баштова форма алюмінієвого радіатора забезпечує ефективне відведення тепла всередині обмеженого простору. Чотири 6-мм мідні теплові трубки вбудовані безпосередньо на поверхню основи, за технологією прямого контакту з поверхнею процесора DTH (Direct Touch Hitpipes). Тихий вентилятор 8–20 +/- 10 % дБА 90 мм вентилятор має дев’ять лопатей і показник частоти обертання 600–1700 ± 10 % об/хв. Гідравлічний підшипник вентилятора Забезпечує стабільну та тиху роботу, не перегрівається за високих навантажень. Конструкція процесорного кулера та комплектація Ефектна форма лопатей Тихий 120 мм вентилятор із гідравлічним підшипником Основа виготовлена за технологією DTH — прямий контакт із процесором 4×6 мм мідні трубки Компактна й ефективна конструкція радіатора баштового типу Зручне кріплення