Флюс-гель для пайки KINGBO RMA-218 10 мл (10cc), безотмывный, для SMD и BGA
KINGBO RMA-218 - универсальный паяльный флюс-гель на канифольной основе, предназначенный для монтажа, демонтажа и ремонта электронных компонентов. Обеспечивает качественное смачивание контактов припоем, улучшает его растекание и помогает формировать надежные паяные соединения.
Благодаря гелеобразной консистенции флюс удобно наносить на мелкие контакты и контактные площадки. Подходит для работы с паяльником, термофеном и паяльными станциями.
Преимущества
-
Безотмываемый (No-Clean) - не требует обязательной очистки после пайки.
-
Улучшает качество пайки - способствует равномерному растеканию припоя и смачиванию контактов.
-
Гелеобразная консистенция — удобное точечное нанесение без чрезмерного растекания.
-
Для SMD и BGA - подходит для монтажа микросхем, мелких электронных компонентов и реболинга.
-
Удобная упаковка - пластиковый шприц объемом 10 мл для дозированного нанесения.
Характеристики
-
Производитель: KINGBO
-
Модель: RMA-218
-
Тип: паяльный флюс-гель
-
Класс: RMA
-
Основа: канифольная
-
Консистенция: гелеобразная
-
Тип очистки: No-Clean (безотмывающийся)
-
Объем: 10 мл (10 cc)
-
Упаковка: пластиковый шприц
-
Назначение: пайка электронных компонентов, SMD, BGA, ремонт печатных плат
Область применения
Флюс KINGBO RMA-218 подходит для ремонта смартфонов, ноутбуков, компьютерной техники, электронных модулей, микроконтроллерных плат Arduino и ESP32, а также другой электроники.
Используется для ручной пайки, работы с SMD компонентами, демонтажа микросхем и восстановления BGA-соединений.
Способ использования
Нанесите небольшое количество флюса на место пайки, после чего прогрейте соединение паяльником или термофеном и выполните пайку. Остатки флюса не требуют обязательного удаления, но при необходимости их можно очистить изопропиловым спиртом.