Флюс-гель RMA-223 10 мл для пайки SMD, BGA, микросхем и печатных плат
RMA-223 — канифольный флюс умеренной активности, предназначенный для монтажа, демонтажа и ремонта электронных компонентов. Используется при пайке печатных плат, микросхем, SMD-компонентов, контактных площадок и небольших электронных соединений.
Гелевая консистенция позволяет аккуратно наносить флюс непосредственно на участок пайки. Упаковка в шприце объемом 10 мл обеспечивает удобное дозирование и экономичный расход материала.
Флюс способствует удалению поверхностных оксидов, улучшает смачивание металлических контактов припоем и облегчает формирование качественных паяных соединений.
Основные преимущества
-
Канифольная основа — подходит для работы с электронными компонентами.
-
Умеренная активность RMA — способствует удалению поверхностных оксидов.
-
Гелевая консистенция — удобное точечное нанесение.
-
Шприц 10 мл — точное дозирование материала.
-
Для SMD и BGA — применение при монтаже и ремонте микросхем.
-
Совместимость с паяльным оборудованием — возможность использования с паяльником и термовоздушной станцией.
-
Универсальное применение — для ремонта бытовой, компьютерной и радиоэлектронной техники.
Технические характеристики
| Параметр |
Значение |
| Наименование |
Флюс для пайки |
| Маркировка |
RMA-223 |
| Тип |
Канифольный флюс |
| Активность |
Умеренная (RMA) |
| Консистенция |
Гелевая / пастообразная |
| Объем |
10 мл (10 cc) |
| Упаковка |
Шприц |
| Назначение |
Пайка электронных компонентов |
| Применение |
PCB, SMD, BGA, микросхемы |
| Способ нанесения |
Точечный |
| Цвет |
Янтарный / желтоватый |
Области применения
Флюс RMA-223 подходит для:
-
Пайки SMD-компонентов.
-
Монтажа и демонтажа микросхем BGA.
-
Ремонта материнских плат компьютеров и ноутбуков.
-
Восстановления контактных площадок печатных плат.
-
Ремонта смартфонов и другой цифровой электроники.
-
Монтажа электронных модулей, контроллеров и FPV-оборудования.
-
Пайки проводов, разъемов и контактных соединений.
Способ применения
-
Очистите рабочую поверхность от загрязнений.
-
Нанесите небольшое количество флюса на участок пайки.
-
Выполните пайку при помощи паяльника или термовоздушной станции.
-
Дайте плате остыть и проверьте качество соединения.
-
При необходимости удалите остатки флюса подходящим очистителем для печатных плат.
Для очистки многих канифольных флюсов применяется изопропиловый спирт. Совместимость очистителя с конкретным флюсом рекомендуется предварительно проверить.
Особенности
RMA-223 является вспомогательным материалом и не содержит припой, необходимый для формирования металлического соединения.
Рабочую температуру следует выбирать в соответствии с характеристиками припоя и электронных компонентов.
Во время пайки необходимо обеспечить вентиляцию рабочего места и избегать вдыхания паров.
Комплектация
-
Комплектация: шприц с флюсом 10 мл — 1 шт.
-
Тип упаковки: шприц-картридж.
-
Игла.