Нажмите найти для поиска
Флюс-гель для пайки RMA-223 10 мл в шприце, канифольный для SMD BGA микросхем и плат
Флюс-гель для пайки RMA-223 10 мл в шприце, канифольный для SMD BGA микросхем и плат
Характеристики и описание

Основной

Страна производительКитай
Назначение флюсаПайка
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюПастообразные
Флюс-гель RMA-223 10 мл для пайки SMD, BGA, микросхем и печатных плат

RMA-223 — канифольный флюс умеренной активности, предназначенный для монтажа, демонтажа и ремонта электронных компонентов. Используется при пайке печатных плат, микросхем, SMD-компонентов, контактных площадок и небольших электронных соединений.

Гелевая консистенция позволяет аккуратно наносить флюс непосредственно на участок пайки. Упаковка в шприце объемом 10 мл обеспечивает удобное дозирование и экономичный расход материала.

Флюс способствует удалению поверхностных оксидов, улучшает смачивание металлических контактов припоем и облегчает формирование качественных паяных соединений.

Основные преимущества
  • Канифольная основа — подходит для работы с электронными компонентами.

  • Умеренная активность RMA — способствует удалению поверхностных оксидов.

  • Гелевая консистенция — удобное точечное нанесение.

  • Шприц 10 мл — точное дозирование материала.

  • Для SMD и BGA — применение при монтаже и ремонте микросхем.

  • Совместимость с паяльным оборудованием — возможность использования с паяльником и термовоздушной станцией.

  • Универсальное применение — для ремонта бытовой, компьютерной и радиоэлектронной техники.

Технические характеристики
Параметр Значение
Наименование Флюс для пайки
Маркировка RMA-223
Тип Канифольный флюс
Активность Умеренная (RMA)
Консистенция Гелевая / пастообразная
Объем 10 мл (10 cc)
Упаковка Шприц
Назначение Пайка электронных компонентов
Применение PCB, SMD, BGA, микросхемы
Способ нанесения Точечный
Цвет Янтарный / желтоватый
Области применения

Флюс RMA-223 подходит для:

  • Пайки SMD-компонентов.

  • Монтажа и демонтажа микросхем BGA.

  • Ремонта материнских плат компьютеров и ноутбуков.

  • Восстановления контактных площадок печатных плат.

  • Ремонта смартфонов и другой цифровой электроники.

  • Монтажа электронных модулей, контроллеров и FPV-оборудования.

  • Пайки проводов, разъемов и контактных соединений.

Способ применения
  1. Очистите рабочую поверхность от загрязнений.

  2. Нанесите небольшое количество флюса на участок пайки.

  3. Выполните пайку при помощи паяльника или термовоздушной станции.

  4. Дайте плате остыть и проверьте качество соединения.

  5. При необходимости удалите остатки флюса подходящим очистителем для печатных плат.

Для очистки многих канифольных флюсов применяется изопропиловый спирт. Совместимость очистителя с конкретным флюсом рекомендуется предварительно проверить.

Особенности

RMA-223 является вспомогательным материалом и не содержит припой, необходимый для формирования металлического соединения.

Рабочую температуру следует выбирать в соответствии с характеристиками припоя и электронных компонентов.

Во время пайки необходимо обеспечить вентиляцию рабочего места и избегать вдыхания паров.

Комплектация
  1. Комплектация: шприц с флюсом 10 мл — 1 шт.

  2. Тип упаковки: шприц-картридж.

  3. Игла.

Флюс-гель для пайки RMA-223 10 мл в шприце, канифольный для SMD BGA микросхем и плат

В наличии
Код: RMA-223-10ML
68.6 ₴
70 ₴
-2%
Способы оплаты
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Наложенный платеж
Нова Пошта
Оплата на счет
IBAN UA623220010000026000380076889
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Meest ПОШТА — от 30 грн
Условия возврата
Уточняйте у продавца
Чат