Панель для интегральных микросхем CONNFLY DS1009-28AT1NS предназначена для монтажа компонентов в корпусе DIP28. Изделие выполнено по технологии навесного монтажа (THT) с шагом выводов 2,54 мм и расстоянием между рядами 7,62 мм.
- Тип монтажа: навесной (THT)
- Количество выводов: 28 (DIP28)
- Шаг выводов: 2,54 мм
- Расстояние между рядами: 7,62 мм
- Количество в упаковке: 300 шт
- Конструкция: двусторонняя прижимная пластина
Конструкция и размеры
Панель имеет 28 контактов, что соответствует стандарту корпуса DIP28. Межрядовой шаг составляет 7,62 мм, а шаг выводов в ряду — 2,54 мм. Конструкция предусматривает двустороннюю прижимную пластину для фиксации микросхемы.
Комплектация
Упаковка содержит 300 штук панелей.