Кулер для процессора SAVIO Vortex X2 — это эффективное воздушное охлаждение с 120-мм вентилятором и четырьмя медными тепловыми трубками. Он обеспечивает стабильную работу системы при тепловыделении до 180 Вт, что делает его подходящим решением для игровых сборок и рабочих станций.

• Поддержка TDP до 180 Вт для мощных процессоров
• 4 медные тепловые трубки для эффективного охлаждения
• Вентилятор 120 мм с PWM-регулированием (800–1800 об/мин)
• Низкий уровень шума до 31 дБ
• Совместимость с платформами Intel LGA и AMD AM/FM
• Компактные размеры: 122 × 76.5 × 157 мм

Система охлаждения использует четыре медные тепловые трубки, которые быстро отводят тепло от поверхности процессора к алюминиевому радиатору. Это позволяет поддерживать низкие температуры даже под нагрузкой, например, во время игр или рендеринга. Благодаря компактным размерам 122 × 76.5 × 157 мм кулер совместим с большинством корпусов.

Вентилятор диаметром 120 мм работает в диапазоне от 800 до 1800 об/мин, обеспечивая баланс между производительностью и шумом. Максимальный уровень шума составляет 31 дБ, что позволяет комфортно работать ночью. Подключение через разъем 4-pin (PWM) дает возможность автоматически регулировать скорость вращения в зависимости от температуры процессора.

Кулер поддерживает широкий спектр платформ Intel (LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1366, 1700, 2011, 2066) и AMD (AM3(+), AM2(+), FM2(+), FM1, AM4, AM5). В комплекте идут универсальные крепления и задняя пластина для удобного монтажа. Наличие термопасты в наборе упрощает процесс установки.

Вентилятор оснащен игольчатым подшипником, что гарантирует долговечность работы. Среднее время безотказной работы (MTBF) составляет 200 000 часов. Корпус кулера выполнен в черном цвете, что гармонично вписывается в современные сборки. Благодаря напряжению питания 12 В и току 0.3 А, устройство потребляет минимум энергии, не нагружая блок питания. Габариты радиатора 120 x 120 мм позволяют установить кулер даже в компактные корпуса. Модель выпущена в 2024 году, что гарантирует актуальность конструкции и совместимость с новыми платформами.