Панель для интегральных микросхем CONNFLY DS1010-64T1DS под корпус DIP64, шаг выводов — 1,778mm. В наборе 40 шт.
- Тип корпуса микросхемы: DIP64
- Шаг выводов: 1,778mm
- Расстояние между рядами: 19,05 мм
- Монтаж: навесной (THT)
- Контакты: двусторонняя прижимная пластина
- Количество в наборе: 40 шт.
Конструкция и монтаж
Расстояние между рядами контактов составляет 19,05 мм. Тип монтажа — навесной (THT). Контакты панели имеют двустороннюю прижимную пластину.
Комплектация
Набор содержит 40 панелей; символ TME — ICVT-64P-S.