Панель для микросхем CONNFLY DS1043-400G типа ZIF (Zero Insertion Force) предназначена для установки компонентов в корпусе DIP40. Изделие имеет шаг между контактами 2.54 мм и рассчитано на монтаж методом пайки (THT).
- Тип панели: ZIF (Zero Insertion Force)
- Назначение: для микросхем в корпусе DIP40
- Шаг между контактами: 2.54 мм
- Максимальное рабочее напряжение: 50 В
- Номинальный ток: 0.1 А
- Способ монтажа: пайка (THT)
- Количество в упаковке: 5 шт.
Электрические параметры
Максимальное рабочее напряжение панели составляет 50 В, а номинальный ток — 0.1 А. Эти характеристики определяют электрические пределы эксплуатации контактного соединения. Максимальная рабочая температура достигает 105 °C.
Конструкция и монтаж
Панель выполнена в зеленом цвете корпуса и имеет конструкцию ZIF, что означает монтаж с нулевым усилием. Изделие является разборным. Монтаж осуществляется методом пайки (THT) на плату. Шаг между контактами равен 2.54 мм, что соответствует стандартному шагу для корпусов DIP.
Комплектация и монтаж
В наборе поставляется 5 штук панелей. Температура пайки составляет 260 °C в течение 5 секунд.