Разъем для интегральных схем BINDER MPE модели 001-3-016-3-B1STF-XT0 предназначен для монтажа компонентов в корпусе DIP16. Изделие имеет прецизионную конструкцию и шаг между контактами 2,54 мм.
- Тип корпуса: DIP16
- Шаг между контактами: 2,54 мм
- Номинальный ток: 3 А
- Максимальная рабочая температура: 125 °C
- Материал корпуса: пластик
- Количество в упаковке: 20 шт.
Электрические параметры
Номинальный ток: 3 А. Максимальная рабочая температура: 125 °C. Класс горючести материала корпуса — UL94V-0.
Конструкция и монтаж
Корпус изготовлен из пластика, монтаж осуществляется методом пайки (THT). Контактные элементы имеют позолоченное покрытие и являются гнездовыми, ножки — круглые. В конструкции предусмотрен встроенный помехоподавляющий конденсатор емкостью 0,1 мкФ.
Материалы и покрытие
В набор входит 20 штук разъемов для микросхем.