Панель для интегральных микросхем CONNFLY модели SIL20 с шагом контактов 2,54 мм. Изделие предназначено для монтажа компонентов методом пайки (THT) и имеет прецизионную конструкцию.

• Шаг между контактами: 2,54 мм
• Количество в упаковке: 30 шт.
• Способ монтажа: пайка (THT)
• Материал корпуса: пластик
• Класс горючести: UL94V-0
• Диаметр выводов: 0,5 мм

Корпус панели изготовлен из пластика. Производитель указывает класс горючести материала UL94V-0. Диаметр выводов составляет 0,5 мм, а контакты являются гнездовыми. Изделие относится к прецизионным панелям для микросхем.

Способ монтажа — пайка (THT). Панель имеет возможность отламывания для получения нужного количества выводов. В наборе поставляется 30 штук панелей.