Панель для интегральных схем BINDER MPE модели 001-3-020-3-B1STF-XT0 предназначена для монтажа компонентов в корпусе DIP20. Изделие имеет шаг между контактами 2,54 мм и выполнено в прецизионном варианте.
- Тип корпуса: DIP20
- Шаг между контактами: 2,54 мм
- Материал корпуса: пластик (UL94V-0)
- Покрытие контактов: золото
- Способ монтажа: пайка (THT)
- Количество в упаковке: 10 шт.
Конструкция и материалы
Корпус панели изготовлен из пластика с классом горючести UL94V-0. Контакты имеют золотое покрытие и являются гнездовыми. В конструкции предусмотрен помехоподавляющий конденсатор емкостью 0,1 мкФ.
Монтаж и комплектация
Способ монтажа — пайка (THT). Импеданс изделия составляет 10 Ом. В комплекте поставляется 10 штук панелей.