Разъем для интегральных схем BINDER MPE в формате DIP32 с шагом контактов 2,54 мм. Изделие предназначено для монтажа компонентов на печатные платы методом пайки (THT). В комплекте поставляется 5 штук.
- Формат: DIP32 (32 контакта)
- Шаг между контактами: 2,54 мм
- Способ монтажа: пайка (THT)
- Материал корпуса: пластик (UL94V-0)
- Импеданс: 10 Ом
- Контакты: позолоченные
- Комплектация: 5 шт
Точная геометрия и монтаж
Разъем имеет 32 контакта с шагом 2,54 мм, что соответствует стандарту корпусов DIP32. Способ монтажа — пайка (THT). Корпус изготовлен из пластика с классом горючести UL94V-0.
Электрические параметры и конструкция
Согласно данным производителя, импеданс составляет 10 Ом. Конструкция предусматривает позолоченные контакты и встроенный помехоподавляющий конденсатор емкостью 0,1 мкФ. Изделие относится к прецизионной версии разъема.