Компактное IoT-устройство Seeed Studio, объединяющее модуль XIAO ESP32S3 и радиомодуль LoRa Wio-SX1262 в защитном ABS-корпусе. Это готовое решение для создания сетей Meshtastic или MeshCore, позволяющее организовать связь без Wi-Fi и мобильных сетей. Устройство идеально подходит для энтузиастов, ищущих надежный узел для экстремальных условий.

• Связь LoRa 868–915 МГц с дальностью до 5 км
• Поддержка протоколов Meshtastic и MeshCore
• Процессор ESP32-S3R8, 240 МГц, 8 МБ PSRAM/Flash
• Защитный ABS-корпус, диапазон температур -40°C...100°C
• Питание USB-C, зарядка аккумулятора 100 мА
• Вес всего 37.1 г, размеры 22×23×57 мм

Модуль работает на частотах 868–915 МГц и оснащен внешней антенной SMA с коэффициентом усиления 2 дБи. Это обеспечивает стабильную передачу данных на расстояние до 5 км на открытой местности. Такой радиус действия делает устройство эффективным для создания распределенных сенсорных сетей или шлюзов LoRaWAN.

Устройство поддерживает протоколы Meshtastic и MeshCore, включая режимы Companion, Repeater и Room Server. Это позволяет создавать децентрализованные mesh-сети для текстовой связи. Функциональность реализуется без зависимости от интернета, что критически важно в полевых условиях.

В основе лежит двухъядерный процессор Xtensa LX7 (ESP32-S3R8) с частотой до 240 МГц. Устройство имеет 8 МБ PSRAM и 8 МБ Flash-памяти, что обеспечивает достаточную производительность для сложных вычислений и хранения данных. Поддержка Arduino и MicroPython упрощает разработку и прототипирование.

Корпус изготовлен из прочного пластика ABS методом 3D-печати, что гарантирует легкость и устойчивость к механическим повреждениям. Устройство работает в широком температурном диапазоне от -40°C до 100°C. Питание осуществляется через порт USB-C, а встроенный контроллер заряжает аккумулятор током 100 мА, что делает устройство удобным для мобильных проектов.

В набор входят модуль Wio-SX1262 и XIAO ESP32S3 в корпусе, внешняя антенна SMA 2 дБи (868–915 МГц) и кабель USB-C длиной 20 см. Все компоненты уже собраны и готовы к работе сразу после распаковки.