Флюс NC-559-ASM, не нуждаются в очистке после пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP Гелеобразный BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) – флюс для пайки BGA-микросхем. Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки. Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Остатки флюса не требуют удаления после пайки. Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA, CGA и CSP компонентов и наносится точечным методом, а также посредством формовой и трафаретной печати. Характеристики Производитель: Amtech Страна производитель: Китай Назначение флюса: Пайка