Завантажити застосунок Bigl для ios
Нажмите найти для поиска
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США
Характеристики и описание

Основной

ПроизводительAmtech
Страна производительСША
Назначение флюсаПайка
Объем10 мл
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюЖидкие
Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действияКанифольные
Тип паяльного флюса по природе растворителяВодные
Тип паяльного флюса по температурному интервалу активностиНизкотемпературные
Тип припоя по температуре плавленияЛегкоплавкий
Тип сварочного флюса по химической активностиМалоактивные
Флюс паяльный RMA-223 10г: гелеобразный флюс предназначен для ремонта электроники, пайки может использоваться со всеми стандартными припоями флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяных поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать составляющие части микросхем без повреждения выводов и контактных площадок благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом флюс средней активности на основе канифоли, оставляющий мягкий осадок, некоррозионный рекомендуется смывка спиртовыми растворами Характеристики: Назначение: для плат, для пайки, BGA, SMD, PLCC Объем (мл): 10

Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США

В наличии
Код: mg-00331
219 
Способы оплаты
Наложенный платеж
Нова Пошта
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Условия возврата
Возврат товара в течение 14 дней за домовленістю
Новинки в категории флюсы, припой
Любимые товары покупателей
Чат