Завантажити застосунок Bigl для ios
Нажмите найти для поиска
Флюс гель для пайки RELIFE RL-223 100 г для ремонта BGA QFP SMD безсвинцовый и свинцовый припой SKU_ST SKU_2710000327783
Флюс гель для пайки RELIFE RL-223 100 г для ремонта BGA QFP SMD безсвинцовый и свинцовый припой SKU_ST SKU_2710000327783
Флюс гель для пайки RELIFE RL-223 100 г для ремонта BGA QFP SMD безсвинцовый и свинцовый припой SKU_ST SKU_2710000327783
Характеристики и описание

Основной

ПроизводительRelife

Пользовательские характеристики

Вес100г
Об’єм / вага100 г
Особенностимінімальні залишки після пайки
НазначениеДля пайки електронних компонентів на друкованих платах
СовместимостьДля безсвинцевих і свинцевих припоїв
ТипФлюс-гель для пайки
Тип материалафлюс-гель для пайки
Умови зберіганнязберігати в прохолодному та сухому місці
Флюс гель для пайки RELIFE RL-223 — идеальное решение для ремонта BGA, QFP и SMD компонентов
Флюс гель RELIFE RL-223 — надежный помощник для высококачественной пайки
Преимущества:
  • Минимальные остатки после пайки
  • Запобігає окисленню та коротким замиканням
  • Зручний формат для точкового нанесення
  • Сумісність з безсвинцевими та свинцевими припоєм
  • Забезпечує рівномірне змочування припоєм
Описание:

Флюс гель RELIFE RL-223 предназначен для профессиональной пайки электронных компонентов на печатных платах. Он идеально подходит для ремонта BGA, QFP, SMD и других микросхем, обеспечивая надежное соединение контактов без окисления и остаточных загрязнений. Этот гель гарантирует высокое качество пайки и долговечность соединений, что особенно важно в условиях современного производства и ремонта электроники.

Флюс гель легко наносится тонким слоем на контактные площадки перед пайкой с помощью шприца, кисточки или дозатора. Это делает его удобным для использования как в домашних условиях, так и в профессиональных сервисных центрах. Благодаря своей формуле, RELIFE RL-223 предотвращает образование окислов и коротких замыканий, что значительно увеличивает надежность ваших ремонтов.

Характеристики:
  • Модель: RELIFE RL-223
  • Тип: флюс-гель для пайки
  • Объем: 100 г
  • Применение: для пайки электронных компонентов на печатных платах
  • Форма выпуска: гель — удобен для точечного нанесения
  • Сумісність: підходить для безсвинцевих і свинцевих припоїв
  • Особливості: не залишає значних залишків, запобігає окисненню та коротким замиканням
  • Метод використання: наносити тонким шаром на контактні площадки перед пайкою
  • Условия хранения: в прохолодному, сухому місці, щільно закритим
Комплектация:
  • Флюс гель RELIFE RL-223, 100 г
Не упустите возможность улучшить качество вашей пайки с флюс гелем RELIFE RL-223!

Этот гель станет незаменимым помощником для всех, кто работает с электроникой, будь то профессионалы в области ремонта или любители. Его уникальные свойства обеспечивают высокое качество пайки и долговечность соединений, что делает его идеальным выбором для работы с SMD и BGA компонентами. Не упустите шанс сделать вашу работу более эффективной и надежной!

Скидки и количество товара на складе ограничены, действуйте сейчас: спрос на качественные флюс-гели растет, и товар может закончиться в любой момент. Оформите заказ прямо сейчас и улучшите качество своих ремонтов с RELIFE RL-223!

Флюс гель для пайки RELIFE RL-223 100 г для ремонта BGA QFP SMD безсвинцовый и свинцовый припой SKU_ST SKU_2710000327783

В наличии
Код: 2710000327783
455 
468 
-2%
Способы оплаты
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Наложенный платеж
Нова Пошта
Оплата на счет
IBAN UA433220010000026002310008728
Пром-оплата
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Условия возврата
Уточняйте у продавца
Любимые товары покупателей
Чат