Воздушная система охлаждения для процессора с классической башенной конструкцией радиатора. Компактный кулер с тихим 90 мм вентилятором на гидравлическом подшипнике. Алюминиевый радиатор с четырьмя 6 мм медными тепловыми трубками, которые встроены на определенном расстоянии, что повышает эффективность охлаждения и влияет на распределение воздушных потоков. Показатель TDP устройства составляет 130W. Кулер с отшлифованной поверхностью основания, поэтому прямой контакт тепловых трубок с процессором по DTH технологии, улучшает теплоотвод. Также кулер оснащен удобным креплением на актуальные сокеты.

Совместим с современными сокетами

Удобное крепление. Легко устанавливать и демонтировать.
INTEL LGA:775/115X/1200/1700
AMD:FM1/FM2/AM2/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5

Компактный размер и эффективное охлаждение

Высота 130 мм. Конструкция не мешает компонентам системы, расположенным на материнской плате. Показатель отвода тепла с поверхности процессора: 130W.

Классическая башенная форма радиатора и DTH конструкция основания

Компактная башенная форма алюминиевого радиатора обеспечивает эффективный отвод тепла внутри ограниченного пространства. Четыре 6-мм медные тепловые трубки встроены непосредственно на поверхность основания, по технологии прямого контакта с поверхностью процессора DTH (Direct Touch Hitpipes).

Тихий вентилятор 8–20 +/- 10 % дБА

90 мм вентилятор имеет девять лопастей и показатель частоты вращения 600–1700 ± 10 % об/мин.

Гидравлический подшипник вентилятора

Обеспечивает стабильную и тихую работу, не перегревается при высоких нагрузках.

Конструкция процессорного кулера и комплектация

Эффектная форма лопастей
Тихий 120 мм вентилятор с гидравлическим подшипником
Основание изготовлено по технологии DTH — прямой контакт с процессором
4×6 мм медные трубки 4×6 мм
Компактная и эффективная конструкция радиатора башенного типа
Удобное крепление