Завантажити застосунок Bigl для ios
Нажмите найти для поиска
Модуль TPM 2.0, шаг выводов 2,0 мм, 12 контактов, для материнских плат Windows 11, чип, для самостоятельной модернизации.
Модуль TPM 2.0, шаг выводов 2,0 мм, 12 контактов, для материнских плат Windows 11, чип, для самостоятельной модернизации.
Модуль TPM 2.0, шаг выводов 2,0 мм, 12 контактов, для материнских плат Windows 11, чип, для самостоятельной модернизации.
Характеристики и описание

Основной

ТипМодуль

Пользовательские характеристики

ASINB0H2LR2YP8
ГарантияНепригодный
Доступные слоты памяти1
ОтметкаРвлув
ПроизводительРвлув
Разъем процессораLGA 1150
технология ОЗУДДР3
Модуль TPM 2.0, шаг выводов 2,0 мм, 12 контактов, для материнских плат Windows 11, чип, для самостоятельной модернизации.
Описание продукта

Технические характеристики:

Тип изделия: модуль шифрования TPM 2.0

Материал: электронные компоненты

Совместимое устройство: ПК

Комплект поставки:

1 модуль шифрования TPM 2.0.

Примечание: Из-за ручного измерения возможны незначительные расхождения. Пожалуйста, ориентируйтесь на фактический товар.

Модуль TPM 2.0, шаг выводов 2,0 мм, 12 контактов, для материнских плат Windows 11, чип, для самостоятельной модернизации.

Под заказ, 7 дней
Код: 2827863741
1 913 
Оплатить частями
5
rozetkapay
3
abank
3
fuib
Способы оплаты
Оплатить частями
rozetkapay
abank
fuib
Без переплат*, от 383 ₴/мес.
Подробнее
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Наложенный платеж
Нова Пошта
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Условия возврата
Уточняйте у продавца
Смотрите также
Новинки в категории Наборы и компоненты для самостоятельной сборки электроники
Любимые товары покупателей
Чат