Завантажити застосунок Bigl для ios
Нажмите найти для поиска
Флюс для BGA реболлинга RMA-223 гелевый для пайки микросхем очистка после пайки объем 10 см3
Флюс для BGA реболлинга RMA-223 гелевый для пайки микросхем очистка после пайки объем 10 см3
Характеристики и описание

Основной

Объем10 мл
Назначение флюсаПайка
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюПастообразные

 

Описание:

Гелевый флюс RMA-223 предназначен для точного реболлинга и пайки BGA. Вязкая структура удерживает шары припоя на площадках и обеспечивает равномерное смачивание при нагреве. Состав RMA снижает оксиды и улучшает растекаемость, формируя чистые соединения без пропусков. Объем 10 см3 удобен для сервисных работ и мелких партий монтажа. После завершения пайки плату необходимо очистить от остатков флюса для стабильности и надежности контактов.

Преимущества:

  • Гелевая консистенция для точного позиционирования шаров BGA
  • Активность RMA для эффективного смачивания и снижения оксидов
  • Удобный объем 10 см3 для мастерских и выездных работ

Характеристики:

  • Тип: флюс для пайки и реболлинга BGA
  • Модель: RMA-223
  • Консистенция: гелевая
  • Объем: 10 см3
  • Рекомендации: очищать плату после пайки

Флюс для BGA реболлинга RMA-223 гелевый для пайки микросхем очистка после пайки объем 10 см3

Готово к отправке
Код: 670445
56 
Способы оплаты
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Наложенный платеж
Нова Пошта
Оплата на счет
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Условия возврата
Уточняйте у продавца
Любимые товары покупателей
Чат