Термопрокладка Subzero Seven L для заполнения теплового зазора

Когда между компонентом и радиатором остается зазор, обычной термопасты может быть недостаточно. Термопрокладка Subzero Seven L создает тепловой контакт между поверхностями и имеет теплопроводность 3,3 Вт/мК. Листовой материал можно обрезать под нужный размер, а толщина 1 мм подходит для соответствующего зазора.

Теплопроводность 3,3 Вт/мК и формат 12 × 2 см позволяют подобрать фрагмент под конкретную зону охлаждения.

Преимущества

Прокладка подходит для ремонта и сборки электроники, где требуется заполнить тепловой зазор между компонентом и радиатором. Перед установкой стоит проверить фактическую толщину зазора и очистить контактные поверхности.

✓ Отвод тепла Теплопроводность 3,3 Вт/мК помогает передавать тепло от электронных компонентов к совместимому радиатору. ✓ Удобный формат Лист размером 12 × 2 см можно использовать для большой контактной зоны или разрезать под конкретную плату. ✓ Толщина 1 мм Фиксированная толщина позволяет подобрать прокладку под тепловой зазор соответствующего размера. ✓ Листовая форма Материал поставляется листом, поэтому его можно аккуратно обрезать до нужного контура во время монтажа. ✓ Широкая совместимость Прокладка совместима с радиаторами, тепловыми трубами и другими корпусными решениями, где требуется заполнение теплового зазора.

Параметр	Значение
Бренд	Subzero Seven
Модель	L
Тип	Термопрокладка
Толщина	1 мм
Размер	12 × 2 см
Количество	1 шт.
Теплопроводность	3,3 Вт/мК
Гарантия	1 месяц