Тонкая термопрокладка для компактных узлов охлаждения

Когда между компонентом и радиатором есть небольшой зазор, пасту не всегда удобно использовать. Термопрокладка Subzero Seven L имеет толщину 0,5 мм и помогает создать плотный тепловой контакт. Лист размером 12 × 2 см можно подрезать под нужный участок. Теплопроводность составляет 3,3 Вт/мК.

Толщина 0,5 мм позволяет работать в компактных узлах с небольшим монтажным зазором.

Преимущества

Прокладка подходит для радиаторов, модулей памяти, полупроводниковых узлов и небольших плоских поверхностей. Это практичный вариант для ремонта и сборки компактных систем охлаждения.

✓ Тонкий профиль Толщина 0,5 мм не увеличивает расстояние между компонентами больше, чем нужно для заполнения небольшого зазора. ✓ Удобный формат Лист размером 12 × 2 см можно подрезать по форме и размеру места установки. ✓ Эластичный материал Эластичность помогает плотно соединить небольшие плоские поверхности и подогнать прокладку под узел. ✓ Теплопроводность 3,3 Вт/мК Показатель подходит для использования в компактных узлах, где нужно передать тепло через небольшой зазор.

Параметр	Значение
Тип	Термопрокладка
Толщина	0,5 мм
Размер	12 × 2 см
Теплопроводность	3,3 Вт/мК
Количество	1 шт.
Гарантия	1 месяц