Термопрокладка Subzero Seven L для отвода тепла

Когда между компонентом и радиатором остается зазор, термопаста не всегда может его компенсировать. Термопрокладка Subzero Seven L заполняет неровности и помогает создать равномерный контакт. Лист имеет теплопроводность 5,5 Вт/мК, толщину 1,5 мм и размер 5×5 см. Его можно раскроить под отдельные элементы при ремонте или обслуживании электроники.

Толщина 1,5 мм помогает перекрыть заметный монтажный зазор между компонентом и радиатором.

Преимущества

Прокладка подходит для ремонта и обслуживания видеокарт, ноутбуков, мини-ПК, маршрутизаторов и другой электроники, если ее толщина соответствует конструкции узла.

✓ Равномерный контакт Мягкий материал заполняет мелкие неровности между компонентом и радиатором. Это уменьшает количество воздушных промежутков в зоне контакта. ✓ Удобный лист Формат 5×5 см позволяет вырезать фрагменты под отдельные элементы. Для раскроя можно использовать острый нож. ✓ Чистый монтаж Прокладку не нужно наносить шпателем или ждать ее высыхания. При правильной установке она не растекается по соседним участкам. ✓ Контроль зазора Толщина 1,5 мм подходит для узлов с заметным расстоянием между деталями. Перед установкой нужно сопоставить ее с фактическим зазором или сервисной документацией.

Параметр	Значение
Тип	Термопрокладка
Толщина	1,5 мм
Количество	1 шт.
Размер	5×5 см
Теплопроводность	5,5 Вт/мК
Гарантия	1 месяц