Тонкая термопрокладка для компонентов Subzero Seven L

Когда между компонентом и радиатором есть узкий зазор, важно подобрать термоинтерфейс подходящей толщины. Subzero Seven L имеет толщину 0,5 мм и теплопроводность 7,5 Вт/мК. Пластину размером 12×2 см можно вырезать под нужный участок. Термопрокладка подходит для установки между компонентами и радиаторами.

Толщина 0,5 мм позволяет использовать прокладку в узких зазорах между компонентом и радиатором.

Преимущества

Прокладка подходит для ремонта и обслуживания ноутбуков, плат, блоков питания и другой техники, где нужен теплопроводящий слой заданной толщины.

✓ Теплопроводность 7,5 Вт/мК Материал предназначен для передачи тепла между компонентом и радиатором. ✓ Толщина 0,5 мм Тонкий формат удобен для монтажа в узких зазорах между высоко расположенными компонентами. ✓ Удобный формат Пластина размером 12×2 см позволяет вырезать фрагмент под конкретный участок. ✓ Широкое применение Прокладка используется для модулей памяти, силовых элементов материнских плат, чипов управления в блоках питания и тепловых мостов в коммутационной технике.

Параметр	Значение
Тип	Термопрокладка
Бренд	Subzero Seven
Модель	Subzero Seven L
Теплопроводность	7,5 Вт/мК
Толщина	0,5 мм
Размер	12 × 2 см
Форма	Пластина, легко режется по размеру
Гарантия	1 месяц