Тонкая термопрокладка для компактных компонентов

Когда между платой и радиатором мало места, важно сохранить небольшое расстояние и обеспечить отвод тепла. Subzero Seven L имеет толщину 0,5 мм и теплопроводность 7,5 Вт/мК. Размер 5×5 см подходит для работы с чипами, модулями питания, контроллерами и небольшими радиаторами. Прокладку можно вырезать по нужному контуру и установить без специальных инструментов.

Сочетание толщины 0,5 мм и теплопроводности 7,5 Вт/мК помогает передавать тепло в условиях ограниченного пространства.

Преимущества

Термопрокладка подходит для сервисного ремонта, моддинга, прототипирования и DIY-проектов, где нужен тонкий термоинтерфейс.

✓ Теплопроводность 7,5 Вт/мК Прокладка передает тепло между компонентом и радиатором и подходит для типовых задач термоинтерфейса. ✓ Толщина 0,5 мм Тонкий профиль удобен для монтажа в компактных корпусах и между элементами с небольшим зазором. ✓ Размер 5×5 см Лист можно подрезать под нужную форму для использования с модулями, контроллерами и небольшими процессорами. ✓ Простой монтаж Нужно вырезать фрагмент, снять защитную пленку и плотно прижать прокладку к контактной поверхности. Для постоянного крепления могут понадобиться фиксирующие элементы. ✓ Низкая электропроводность При правильном монтаже это снижает риск замыканий в большинстве проектов.

Параметр	Значение
Бренд и модель	Subzero Seven L (S-L-75-01)
Теплопроводность	7,5 Вт/мК
Толщина	0,5 мм
Размер	5×5 см
Материал	Теплопроводящий композит
Количество	1 шт.
Гарантия	1 месяц