Термопрокладка Subzero Seven Cool для отвода тепла

Когда между компонентом и радиатором остается зазор, обычная термопаста не всегда удобна. Термопрокладка Subzero Seven Cool заполняет промежуток и выравнивает тепловой контакт между поверхностями. Ее теплопроводность составляет 12.8 Вт/мК, а толщина — 1.25 мм. Пластина размером 12×2 см подходит для охлаждения контроллеров питания, чипсетов, серверных модулей питания и промышленной электроники.

Теплопроводность 12.8 Вт/мК помогает создать стабильный контакт между компонентом и радиатором.

Преимущества

Прокладка подходит для ремонта и сборки компьютерной, серверной и промышленной электроники, где нужно компенсировать зазор между деталями.

✓ Высокая теплопроводность Показатель 12.8 Вт/мК позволяет передавать тепло от компонента к охладителю. ✓ Заполнение зазоров Толщина 1.25 мм помогает компенсировать промежуток между поверхностями при установке радиатора. ✓ Удобный формат Пластина размером 12×2 см подходит для плоских охладителей и модульных элементов. При необходимости ее можно подрезать по площади контакта. ✓ Простой монтаж Прокладку нужно выровнять по площади контакта и прижать без складок. Перед установкой поверхности стоит очистить от остатков старого термоинтерфейса. ✓ Электрическая изоляция В нормальных условиях материал не проводит ток, что важно при монтаже рядом с электрическими дорожками. Совместимость со схемой нужно проверить перед установкой.

Параметр	Значение
Тип	Термопрокладка
Бренд	Subzero Seven
Модель	S-C-128-09
Теплопроводность	12.8 Вт/мК
Размер	12×2 см
Количество	1 шт
Толщина	1.25 мм
Гарантия	1 месяц