Тонкий термоинтерфейс для отвода тепла

Когда электронные компоненты нагреваются под нагрузкой, важно обеспечить плотный теплопроводящий контакт с радиатором. Термопрокладка Subzero Seven Cool передаёт тепло от чипов и других компонентов к системе охлаждения. Толщина 0.5 мм подходит для узлов, где важен тонкий слой материала. Размер листа составляет 5×5 см.

Теплопроводность 12.8 Вт/мК помогает эффективно передавать тепло между компонентом и радиатором.

Преимущества

Термопрокладка подходит для ремонта, обслуживания и модернизации электроники. Её можно использовать в видеокартах, ноутбуках, модулях питания и других узлах, где требуется отвод тепла.

✓ Высокая теплопроводность Показатель 12.8 Вт/мК обеспечивает передачу тепла от электронного компонента к радиатору. ✓ Толщина 0.5 мм Тонкий слой удобен для узлов, где важно точно выдержать расстояние между компонентом и радиатором. ✓ Удобный формат Лист размером 5×5 см подходит для точечного использования и позволяет подогнать материал под нужный участок. ✓ Для разных узлов Материал предназначен для отвода тепла от электронных компонентов в видеокартах, ноутбуках, модулях питания и другой электронике.

Параметр	Значение
Тип	Термопрокладка
Толщина	0.5 мм
Теплопроводность	12.8 Вт/мК
Количество	1 шт
Размер	5×5 см
Гарантия	1 месяц