Тонкая термопрокладка для микросхем и модулей

Когда между компонентом и радиатором остается узкий зазор, важно сохранить плотный тепловой контакт без излишней жесткости. Subzero Seven LT имеет толщину 0,5 мм и теплопроводность 6 Вт/мК, поэтому подходит для тонких контактных зон. Прокладку можно нарезать под нужный элемент. В комплекте — 2 отрезка размером 12 × 2 см.

Толщина 0,5 мм помогает заполнить тонкий зазор между компонентом и радиатором.

Преимущества

Термопрокладка подойдет для ремонта и обслуживания компактных плат, силовых модулей, VRM, LED-модулей и микроконтроллеров. Ее удобно подготовить под небольшую контактную площадь.

✓ Теплопроводность 6 Вт/мК Материал предназначен для передачи тепла от нагретых зон к радиатору или другой охлаждающей поверхности. ✓ Тонкий слой Толщина 0,5 мм подходит для узких промежутков, где важно не увеличивать высоту сборки. ✓ Эластичный материал Прокладка подстраивается под небольшие неровности контактных поверхностей и помогает поддерживать контакт. ✓ Удобная нарезка Размер 12 × 2 см позволяет вырезать фрагмент под нужную форму контактной зоны. ✓ Два отрезка в комплекте В комплекте 2 штуки, поэтому можно установить прокладки на несколько зон или оставить одну для замены.

Параметр	Значение
Тип	Термопрокладка
Теплопроводность	6 Вт/мК
Толщина	0,5 мм
Размер	12 × 2 см
Количество	2 шт.
Гарантия	1 месяц