Термопрокладка SubZero Seven Storm с теплопроводностью 15 W/mK предназначена для эффективной передачи тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиатору, металлической пластине или другой части системы охлаждения.

Размер листа составляет 90×50 мм, толщина — 3,0 мм. Такой вариант рассчитан на заполнение значительных промежутков между компонентом и радиатором, когда прокладки меньшей толщины не обеспечивают необходимого соприкосновения с охлаждающей поверхностью.

Мягкая и эластичная структура помогает компенсировать неровности деталей, уменьшить воздушный зазор и сформировать стабильный тепловой контакт. Материал можно разрезать на фрагменты нужной формы для установки на микросхемы памяти, контроллеры, элементы питания и другие компоненты.

Термопрокладка толщиной 3 мм подходит для ремонта, обслуживания и модернизации систем охлаждения видеокарт, ноутбуков, игровых консолей, материнских плат, блоков питания и другой электроники.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 15 W/mK;
• увеличенная толщина — 3,0 мм;
• подходит для крупных зазоров;
• размер листа — 90×50 мм;
• мягкий и эластичный материал;
• легко разрезается под нужные размеры;
• улучшает контакт компонента с радиатором;
• подходит для замены штатного термоинтерфейса.

Применение:

• чипы видеопамяти;
• зоны VRM и цепи питания;
• ноутбуки и мини-ПК;
• материнские платы;
• игровые приставки;
• блоки питания;
• контроллеры и силовые элементы;
• роутеры и электронные модули.

Перед установкой необходимо проверить толщину оригинальной термопрокладки. Материал 3,0 мм должен полностью заполнять зазор и умеренно сжиматься после сборки, не создавая чрезмерного давления на плату или компоненты.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серия: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 15 W/mK
Размер: 90×50 мм
Толщина: 3,0 мм

Назначение: передача тепла от электронных компонентов к радиатору