Термопрокладка SubZero Seven Storm с высокой теплопроводностью 15 W/mK предназначена для передачи тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиатору, охлаждающей пластине или металлической части корпуса.

Размер листа составляет 90×50 мм, а толщина — 2,5 мм. Такая термопрокладка подходит для крупных зазоров между микросхемой и системой охлаждения, когда варианты толщиной 1, 1,5 или 2 мм не обеспечивают необходимого контакта с радиатором.

Мягкий и эластичный материал заполняет неровности поверхностей, уменьшает воздушные промежутки и способствует более эффективному отводу тепла. Лист можно разрезать на фрагменты нужной формы и размера для установки на чипы памяти, контроллеры, элементы VRM и другие нагревающиеся компоненты.

Термопрокладка толщиной 2,5 мм подходит для ремонта, профилактического обслуживания и модернизации систем охлаждения видеокарт, ноутбуков, игровых консолей, материнских плат, блоков питания и другой электроники.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 15 W/mK;
• увеличенная толщина — 2,5 мм;
• размер листа — 90×50 мм;
• подходит для крупных зазоров;
• мягкая и эластичная структура;
• легко режется под размеры компонентов;
• обеспечивает плотный контакт с радиатором;
• подходит для замены штатных термопрокладок.

Область применения:

• видеопамять и элементы питания видеокарт;
• зоны VRM материнских плат;
• ноутбуки и мини-компьютеры;
• игровые приставки;
• SSD и контроллеры накопителей;
• блоки питания;
• роутеры и сетевое оборудование;
• электронные платы и модули управления.

Перед установкой необходимо проверить требуемую толщину штатного термоинтерфейса. Прокладка 2,5 мм должна полностью заполнять зазор и умеренно сжиматься после сборки, не создавая чрезмерного давления на плату или компоненты.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серия: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 15 W/mK
Размер: 90×50 мм
Толщина: 2,5 мм

Назначение: передача тепла от электронных компонентов к радиатору