Термопрокладка SubZero Seven Storm с высокой теплопроводностью 15 W/mK предназначена для эффективной передачи тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиатору, охлаждающей пластине или металлическому корпусу устройства.

Размер листа составляет 90×50 мм, толщина — 2,0 мм. Такой вариант используется для заполнения увеличенных зазоров между микросхемами и системой охлаждения, где прокладки толщиной 0,5–1,5 мм не обеспечивают плотного контакта с радиатором.

Мягкий и эластичный материал заполняет неровности поверхностей, уменьшает воздушные промежутки и помогает улучшить отвод тепла. Лист можно разрезать на отдельные элементы необходимой формы для чипов памяти, контроллеров, силовых компонентов и других деталей.

Термопрокладка толщиной 2 мм подходит для ремонта, профилактического обслуживания и модернизации систем охлаждения видеокарт, ноутбуков, материнских плат, игровых консолей, SSD-накопителей и другой электроники.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 15 W/mK;
• увеличенная толщина — 2,0 мм;
• размер листа — 90×50 мм;
• подходит для крупных зазоров;
• мягкий и эластичный материал;
• легко режется под размеры компонентов;
• улучшает контакт между чипом и радиатором;
• подходит для замены штатных термопрокладок.

Применение:

• чипы видеопамяти;
• элементы VRM видеокарт и материнских плат;
• ноутбуки и компактные компьютеры;
• SSD и контроллеры накопителей;
• игровые приставки;
• блоки питания;
• сетевое оборудование;
• электронные платы и модули управления.

Перед установкой необходимо проверить требуемую толщину штатного термоинтерфейса. Прокладка 2,0 мм должна полностью заполнять зазор и умеренно сжиматься после сборки, не создавая избыточного давления на плату или компоненты.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серия: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 15 W/mK
Размер: 90×50 мм
Толщина: 2,0 мм

Назначение: передача тепла от электронных компонентов к радиатору