Термопрокладка SubZero Seven Storm с высокой теплопроводностью 15 W/mK предназначена для эффективной передачи тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиатору, охлаждающей пластине или металлическому корпусу устройства.

Размер листа составляет 90×50 мм, толщина — 1,5 мм. Такая толщина подходит для увеличенных зазоров между микросхемой и системой охлаждения, когда термопрокладки 0,5 или 1 мм недостаточно для плотного контакта с радиатором.

Мягкий и эластичный материал заполняет неровности поверхностей, уменьшает воздушные промежутки и помогает улучшить отвод тепла. Лист легко разрезается на фрагменты необходимой формы и размера для установки на чипы памяти, контроллеры, силовые транзисторы и другие компоненты.

Термопрокладка толщиной 1,5 мм подходит для ремонта, профилактического обслуживания и модернизации систем охлаждения видеокарт, ноутбуков, игровых консолей, материнских плат и другой электроники.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 15 W/mK;
• увеличенная толщина — 1,5 мм;
• размер листа — 90×50 мм;
• подходит для заметных зазоров;
• мягкая и эластичная структура;
• легко режется под нужный размер;
• обеспечивает плотный контакт с радиатором;
• подходит для замены штатного термоинтерфейса.

Применение:

• чипы видеопамяти;
• элементы VRM видеокарт и материнских плат;
• ноутбуки и мини-компьютеры;
• SSD и контроллеры накопителей;
• игровые приставки;
• блоки питания;
• роутеры и сетевое оборудование;
• электронные платы и модули управления.

Перед установкой необходимо очистить поверхности и проверить требуемую толщину штатной прокладки. Термопрокладка 1,5 мм должна заполнять зазор и слегка сжиматься после сборки, не создавая чрезмерного давления на плату или микросхемы.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серия: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 15 W/mK
Размер: 90×50 мм
Толщина: 1,5 мм

Назначение: передача тепла от электронных компонентов к радиатору