Термопрокладка SubZero Seven Storm с теплопроводностью 15 W/mK предназначена для эффективной передачи тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиатору, охлаждающей пластине или металлическому корпусу устройства.

Размер листа составляет 90×50 мм, толщина — 1,0 мм. Такой вариант подходит для небольших и средних зазоров между микросхемой и системой охлаждения, где прокладка толщиной 0,5 мм может оказаться недостаточной для плотного контакта.

Мягкий и эластичный материал заполняет неровности поверхностей, уменьшает воздушные промежутки и помогает улучшить теплоотвод. Лист можно самостоятельно разрезать на элементы нужной формы и размера для установки на чипы памяти, контроллеры, силовые компоненты и другие детали.

Термопрокладка толщиной 1 мм подходит для ремонта, профилактического обслуживания и модернизации систем охлаждения видеокарт, ноутбуков, SSD-накопителей, материнских плат, игровых консолей и другой электроники.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 15 W/mK;
• универсальная толщина — 1,0 мм;
• размер листа — 90×50 мм;
• подходит для небольших и средних зазоров;
• мягкая и эластичная структура;
• легко режется под размеры компонентов;
• улучшает контакт между чипом и радиатором;
• подходит для замены штатных термопрокладок.

Применение:

• видеопамять и элементы питания видеокарт;
• зоны VRM материнских плат;
• ноутбуки и мини-ПК;
• SSD M.2 и контроллеры;
• игровые приставки;
• роутеры и сетевое оборудование;
• блоки питания;
• электронные платы и модули управления.

Перед установкой необходимо очистить поверхности и проверить требуемую толщину штатного термоинтерфейса. Прокладка 1,0 мм должна обеспечивать плотный контакт с радиатором без чрезмерного давления на плату.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серия: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 15 W/mK
Размер: 90×50 мм
Толщина: 1,0 мм

Назначение: отвод тепла от электронных компонентов