Термопрокладка SubZero Seven Cool с теплопроводностью 12,8 W/mK предназначена для эффективной передачи тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиатору, металлической пластине или корпусу системы охлаждения.

Лист размером 100×100 мм позволяет вырезать прокладки необходимой формы для нескольких компонентов. Толщина 2 мм подходит для заполнения увеличенных зазоров между микросхемами и радиатором, где прокладки меньшей толщины не обеспечивают плотного контакта.

Мягкий и эластичный материал прилегает к поверхностям, компенсирует небольшие неровности и уменьшает воздушные промежутки, ухудшающие теплоотвод. Термопрокладку можно разрезать ножницами или монтажным ножом в соответствии с размерами чипов, контроллеров, модулей памяти и силовых элементов.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 12,8 W/mK;
• толщина 2 мм для увеличенных зазоров;
• большой лист размером 120x20 мм;
• можно нарезать на несколько отдельных элементов;
• эластичный материал для плотного контакта;
• подходит для ремонта и модернизации охлаждения;
• не требует нанесения или распределения по поверхности.

Применение:

• видеокарты и чипы видеопамяти;
• элементы VRM и цепи питания;
• ноутбуки и мини-компьютеры;
• SSD-накопители и контроллеры;
• материнские платы;
• игровые приставки;
• роутеры, ТВ-боксы и сетевое оборудование;
• блоки питания и другая электроника.

Перед установкой необходимо очистить поверхности и убедиться, что требуемая толщина составляет именно 2 мм. После сборки прокладка должна умеренно сжиматься, обеспечивая контакт с радиатором без чрезмерного давления на плату и электронные компоненты.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven Cool
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 12,8 W/mK
Размер: 120x20 мм

Толщина: 2 мм

Назначение: отвод тепла от электронных компонентов к системе охлаждения