Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 — качественный канифальный безотмывный флюс (No-Clean), предназначенный для монтажа, ремонта и обслуживания электронных устройств. Специально подобранный состав эффективно удаляет оксидную пленку с контактных поверхностей, улучшает смачивание металлов припоемом и способствует формированию прочных и долговечных паянных соединений.

Паста имеет оптимальную вязкость, благодаря чему легко наносится именно на место пайки, не растекается и обеспечивает комфортную работу с мелкими SMD-компонентами. Флюс совместим со свинцовыми и безвинцевыми припоями, подходит для ручного и автоматизированного монтажа, ремонта печатных плат, пайки микросхем, разъемов и радиокомпонентов.

Остатки флюса после пайки не являются агрессивными к печатным платам и, при нормальных условиях эксплуатации, не требуют обязательного смывания, что позволяет сократить время выполнения работ. При необходимости остатки можно легко удалить специальными очистителями или изопропиловым спиртом.

Основные преимущества:

• канифольный флюс-маста;

• безотмываемая формула (No-Clean);

• не требует обязательной очистки после пайки;

• эффективно удаляет оксидную пленку;

• улучшает растекание и смачивание припоя;

• совместим со свинцовыми и безвинцовыми припоями;

• подходит для пайки SMD, DIP и других электронных компонентов;

• удобная пастообразная консистенция;

• подходит для работы паяльником, термофеном и паяльными станциями;

• не вызывает коррозии контактов при условии правильного использования;

• вес – 20 г.

Флюс-паста SFP-RO/NA-25 станет отличным выбором для сервисных центров, мастерских и радиолюбителей, обеспечивая аккуратную пайку, высокое качество упаковок и удобство работы с современными электронными компонентами.