Флюс паста для пайки SFP-OR/WS-11 - высококачественный бесканифовый водосмываемый флюс, разработанный для профессионального монтажа, ремонта и сборки электронных устройств. Активная формула эффективно очищает контактные поверхности от оксидов, улучшает смачивание металла припоемом и обеспечивает образование прочных, равномерных и надежных паянных соединений.

Благодаря оптимальной пастеобразной консистенции флюс легко наносится на место пайки, не растекается и позволяет точно работать даже с миниатюрными SMD-компонентами. Он совместим со свинцовыми и безвинцовыми припоями, подходит для монтажа и ремонта печатных плат, пайки микросхем, разъемов, радиокомпонентов и других электронных элементов.

Флюс можно использовать с паяльником, термофеном, инфракрасной паяльной станцией и другим монтажным оборудованием. После завершения пайки остатки флюса необходимо смыть водой, что обеспечивает полное удаление активных компонентов и повышает долговечность и надежность электронных узлов.

Основные преимущества:

• бесканифольный водосмываемый флюс;

• эффективно удаляет оксидную пленку;

• улучшает смачивание и равномерное растекание припой;

• совместим со свинцовыми и безвинцовыми припоями;

• подходит для пайки SMD, DIP, QFP, SOIC и других компонентов;

• удобная пастообразная консистенция;

• подходит для работы паяльником, термофеном и паяльными станциями;

• легко смывается водой после пайки;

• обеспечивает чистые и надежные паяные соединения;

• вес – 25 г.

Флюс-паста SFP-OR/WS-11 станет отличным выбором для сервисных центров, производства электроники и радиолюбителей, которым нужен эффективный водосмываемый флюс для качественного монтажа и ремонта электронных устройств.