Флюс для пайки SFL-RO/NC-800 жидкий высокоактивный 30 мл NO-Clean
Жидкий флюс SFL-RO/NC-800 предназначен для пайки электронных компонентов, печатных плат и проводников. Высокоактивный состав эффективно удаляет оксидную пленку, улучшает смачивание поверхностей припоем и обеспечивает формирование прочных и надежных паянных соединений. Формула NO-Clean позволяет в большинстве случаев не выполнять очистки остатков после пайки.
Флюс имеет жидкую консистенцию, легко наносится с помощью кисточки, дозатора или шприца и обеспечивает равномерное распределение по поверхности. Подходит для работы с печатными платами, SMD- и THT-компонентами, а также для ремонта и монтажа электронной аппаратуры.
🔧 Основные характеристики:
Тип: жидкий флюс
Модель: SFL-RO/NC-800
Тип: NO-Clean
Активность: высокоактивный
Объем: 30 мл
Назначение: пайка электронных компонентов и печатных плат
✅ Преимущества:
- Высокоактивный состав
- Формула NO-Clean
- Эффективное удаление оксидной пленки
- Улучшает смачивание поверхности припоем
- Удобное и экономное нанесение
- Подходит для профессионального и домашнего использования
📌 Применение:
- Монтаж печатных плат
- Падение SMD и THT-компонентов
- Ремонт электроники
- Радиомонтажные работы
- Электромонтаж
- DIY-проєкти
📦 Флюс SFL-RO/NC-800 NO-Clean 30 мл обеспечивает качественную пайку, улучшает растекание припой и помогает получать надежные и долговечные паяные соединения.