Флюс для пайки SFL-F3 жидкий на основе канифолы 30 мл NO-Clean бескислотный
Жидкий флюс SFL-F3 предназначен для пайки электронных компонентов, печатных плат, проводников и других металлических поверхностей. Благодаря основанию из канифоли флюс эффективно удаляет оксидную пленку, улучшает смачивание припоемом и обеспечивает формирование надежных и качественных паянных соединений.
Флюс имеет бескислотный состав и формулу NO-Clean, что позволяет в большинстве случаев не выполнять очистку остатков после пайки. Жидкая консистенция обеспечивает точное и экономное нанесение с помощью кисточки, дозатора или шприца. Флакон объемом 30 мл удобный для профессионального и домашнего использования.
🔧 Основные характеристики:
Тип: жидкий флюс
Модель: SFL-F3
Основа: канифоль
Тип: NO-Clean
Состав: бескислотный
Объем: 30 мл
Назначение: пайка электронных компонентов и печатных плат
Способ нанесения: кисточка, дозатор или шприц
✅ Преимущества:
- Бескислотный состав
- Формула NO-Clean
- Эффективное удаление оксидной пленки
- Улучшает смачивание поверхности припоем
- Обеспечивает надежные паяные соединения
- Удобное и экономное нанесение
📌 Применение:
- Монтаж печатных плат
- Падение SMD и THT-компонентов
- Ремонт электроники
- Радиомонтажные работы
- Электромонтаж
- DIY-проєкти
📦 Флюс SFL-F3 30 мл станет отличным выбором для качественного пайки электроники, обеспечивая чистые, надежные и долговечные паяные соединения.