•
•
•
•
•
•
Флюс для BGA реболлинга RMA-223 гелеобразный паяльный объем 10 см3 для пайки микросхем SMD и BGA ремонт плат очистка после пайки
Характеристики и описание
Основной
| Назначение флюса | Пайка |
| Объем | 10 мл |
| Страна производитель | Китай |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Пастообразные |
Описание:
Гелеобразный флюс RMA-223 предназначен для BGA реболлинга и пайки SMD. Объем 10 см3 удобен для сервисных работ и точного ремонта плат. Флюс стабилизирует расплав, улучшает смачивание и помогает формировать ровные шарики BGA при перекатке и установке микросхем. После завершения пайки плату необходимо очистить от остатков флюса. Решение подходит для восстановления контактов и замены чипов, когда важны аккуратность и контроль процесса.
Характеристики:
- Тип: флюс для BGA и SMD
- Модель: RMA-223
- Форма: гелеобразный
- Объем: 10 см3
- Применение: реболлинг BGA, пайка SMD и ремонт плат
- Очистка: рекомендуется очистка платы после пайки
Преимущества:
- Улучшает смачивание и качество паяных соединений
- Удобный объем 10 см3 для мастерской и выездных работ
- Подходит для перекатки шариков BGA и точных SMD операций
- Способствует равномерному растеканию припоя и формированию контактов
Флюс для BGA реболлинга RMA-223 гелеобразный паяльный объем 10 см3 для пайки микросхем SMD и BGA ремонт плат очистка после пайки
Готово к отправке
106 ₴
132 ₴
-20%
Способы оплаты
Безопасная оплата
- Как наложенный платеж, только без переплат
- Вернем деньги, если что-то пойдет не так
- Bigl гарантирует безопасность
Нова Пошта
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Условия возврата
Возврат товара в течение 14 дней за домовленістюДругие товары продавца
Смотрите также
Новинки в категории флюсы, припой
Любимые товары покупателей
Чат