• Шелковистый блеск для эстетически привлекательных моделей
• Улучшенная адгезия слоев, обеспечивающая прочность
• Устойчивость к изгибам и ударам
• Совместимость с AMS-системами для многоцветной печати
• Широкий диапазон применения — от хобби до профессиональных проектов

Пластик Bambu Lab PLA Silk Candy Green — это идеальное решение для тех, кто ищет высококачественный филамент для 3D-печати. С его помощью можно создавать модели, которые требуют не только прочности, но и эстетической привлекательности. Этот филамент обеспечивает впечатляющую прочность и шелковистый глянцевый оттенок, что делает его идеальным для фигурок, сувениров, подставок и элементов интерьера, где важны как внешний вид, так и долговечность.

PLA Silk Candy Green подходит как для любителей, так и для профессионалов. Он отлично подходит для прототипирования и художественных проектов, позволяя реализовать самые смелые идеи. Его универсальность делает его незаменимым в арсенале любого 3D-печатника.

• Материал: PLA Silk+
• Диаметр: 1,75 мм
• Температура сопла: 210-240 °C
• Температура подложки: 35-45 °C
• Скорость печати: до 250 мм/с
• Плотность: 1,27 г/см3
• Температура плавления: 158 °C
• Предел прочности: 33 ± 4 МПа
• Ударопрочность: 18,5 ± 1,6 кДж/м2

• Предварительная сушка пластика перед печатью повышает стабильность и качество поверхности
• Для максимального глянца рекомендуется снижать скорость печати внешних стенок
• Поддерживайте низкий уровень влажности в контейнере для длительного хранения
• Используйте клей Bambu Liquid Glue для лучшей адгезии

С этим филаментом ваши модели будут не только прочными, но и выглядеть потрясающе. Он идеально подходит для художников, дизайнеров и любителей 3D-печати, стремящихся к качеству и эстетике. Закажите Bambu Lab PLA Silk Candy Green прямо сейчас и откройте для себя новые горизонты в мире 3D-печати!

Скидки и количество товара на складе ограничены, поэтому действуйте быстро! Не упустите возможность приобрести этот уникальный филамент, который станет вашим незаменимым помощником в создании великолепных 3D-моделей.