promo_download_app_ios_2025
Нажмите найти для поиска
Флюс для пайки безотмывочный в шприце 10 мл для SMD и BGA компонентов
Флюс для пайки безотмывочный в шприце 10 мл для SMD и BGA компонентов
Характеристики и описание

Высококачественный гелеобразный флюс в удобной форме шприца предназначен для профессиональной и любительской пайки электронных компонентов. Благодаря своей консистенции флюс легко наносится, не растекается при нагреве и обеспечивает отличное смачивание поверхностей припоем.

Преимущества товара:

  • Безотмывочный состав: После завершения работ остатки флюса не вызывают коррозии и не проводят электрический ток, что позволяет не проводить обязательную очистку платы.

  • Удобство дозировки: Формат шприца позволяет наносить точное количество геля на мелкие контакты SMD и ножки микросхем.

  • Минимальное дымообразование: Специальная формула обеспечивает комфортную работу без резкого запаха и избыточного дыма.

  • Равномерное распределение тепла: Способствует правильному формированию паяного соединения и предотвращает перегрев компонентов.

Технические характеристики:

  • Тип упаковки: Шприц-туба.

  • Объем: 10 мл.

  • Состояние: Гелеобразный.

  • Тип флюса: Безотмывочный (No-clean).

  • Назначение: Пайка SMD, BGA, PGA, ремонт телефонов и ноутбуков.

Сферы применения:

  • Ремонт мобильных телефонов, планшетов и ноутбуков.

  • Реболлинг BGA микросхем.

  • Пайка мелких SMD компонентов и разъемов.

  • Сборка печатных плат и сервисное обслуживание электроники.

Флюс для пайки безотмывочный в шприце 10 мл для SMD и BGA компонентов

В наличии
Код: 22
120 
Способы оплаты
Безопасная оплата
  • Как наложенный платеж, только без переплат
  • Вернем деньги, если что-то пойдет не так
  • Bigl гарантирует безопасность
Наложенный платеж
Нова Пошта
Способы доставки
Нова Пошта — от 70 грн
Условия возврата
Возврат товара в течение 14 дней за домовленістю
Чат