Флюс гелевый NC-559-ASM-UV (No Clean) для пайки SMD / BGA
Флюс NC-559-ASM-UV — высококачественный гелеобразный флюс для пайки SMD и BGA компонентов. Подходит для работы с микросхемами типа BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP и другими мелкими электронными элементами.
Флюс обладает отличными реологическими свойствами, равномерно наносится и не растекается. Подходит как для бессвинцовой, так и для традиционной пайки.
Благодаря составу летучие компоненты испаряются при нагреве, а остатки после пайки не требуют очистки (No Clean).
Преимущества:
• Не требует очистки после пайки
• Подходит для SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
• Гелеобразная консистенция
• Не содержит галогенов
• Подходит для бессвинцовой и свинцовой пайки
• Точное нанесение
• Минимальные остатки после пайки
Характеристики:
• Модель: NC-559-ASM-UV
• Тип: флюс-гель
• Класс: RMA
• Тип очистки: No Clean
• Назначение: пайка SMD и BGA
• Совместимость: бессвинцовая и свинцовая пайка
• Производитель: Amtech
• Страна производитель: Китай
Подходит для ремонта плат, реболлинга BGA и точной пайки электронных компонентов.