Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM 10г в шприце — высококачественный паяльный материал, разработанный для пайки SMD-компонентов (BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP). Его основным преимуществом является то, что после процесса пайки не требуется дополнительного отмывки.

Гелеобразный флюс класса RMA обеспечивает отличное растекание припоя и надёжное соединение. Не содержит галогенов, экологически безопасен. Подходит как для бессвинцовых, так и для обычных профилей пайки. Летучие компоненты полностью испаряются, остатки не нуждаются в удалении и не вызывают коррозию.

Удобный шприц позволяет точно наносить флюс точечным методом или через трафарет. Идеально для реболлинга микросхем, ремонта мобильных телефонов, ноутбуков и материнских плат.

Характеристики: Бренд: AMTECH Модель: NC-559-ASM Объём: 10 г Тип: no-clean гель-флюс RMA Форма выпуска: шприц  Назначение: пайка BGA, SMD, реболлинг